全自动共晶贴片机
多年来，二所立足自主装备，与工业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
要害词：
分类：
- 产品描述
- 详细参数
-
可实现全焊接历程，CCD 实时视察；
焊接相关工艺灵活配置；
芯片与热沉自动上下料；
机械 + 视觉精确定位；
生产历程异常情况报警提示和纠错提示；
支持车间生产信息化治理系统。
-
LD 芯片共晶后 Y 向精度：±10μm；
LD 芯片共晶后 X 向精度：±10μm；
LD 芯片共晶后 θ 角精度：±1；
生产效率：7.5s/ 个；
热台设定最大温度：450℃；
热台气氛情况：氮气；
芯片焊接压力：10g ～ 30g；
上料晶圆尺寸：6 英寸（2 个）、4 英寸 Gelpack（4 个）；
外形尺寸：1240(L) ×1840(W)×2380(H)mm（高度含灯塔）；
重量：约 1700Kg；
功率：5kW；
电源：单相交流电 220V 50A。
欧博abg建立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研爆发产的主干单位。多年来，二所立足自主装备，与工业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是欧博abg部“国家第三代半导体技术立异中心（山西）”、欧博abg部“国家欧博abg相助基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术立异中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备立异中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为焦点，强化以军为本、以民为主的立异链和以装备为本、以应用为主的工业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源工业跃升计划，不绝提升焦点竞争力和盈利能力，形成良好可连续的高质量生长态势。
产品询价
